[本科] 半导体工艺与装备
专业概况
专业介绍：
芯片制造核心专业，解决半导体设备卡脖子问题
培养目标：
培养芯片制造工艺、半导体设备研发的工程技术人才
开设课程：
半导体物理、光刻技术、刻蚀技术、薄膜沉积工艺、半导体设备设计
具备能力：
芯片制造工艺优化能力、半导体设备研发能力、半导体生产管理能力
就业方向：
中芯国际、北方华创、华为海思、中科院半导体所
就业前景：
该专业暂无就业数据，敬请期待~
开设院校：
暂未收录该数据，敬请期待
