[专科] 电子产品制造技术


  1. 专业概况
  2. · 专业介绍
  3. · 培养目标
  1. · 开设课程
  2. · 具备能力
  3. · 就业方向
  1. 就业前景
    开设院校

专业概况

专业介绍:

电子制造技术与设备主要研究电子设备制造、运行、维护等方面基本知识和技能,进行电子设备的装配、调试、维修、运行管理及销售等。

培养目标:

本专业培养德智体美劳全面发展,掌握扎实的科学文化基础和硬板(PCB)、软板(FPC)、软硬结合板(FPCB)等电路板装联知识,具备胶黏剂和焊膏涂敷、元器件装贴、元器件焊接、焊点品质检测及返修等相关电路板装联能力,具有工匠精神和信息素养,能够从事电路板设计、制造、检测、设备维护等工作的高素质技术技能人才。

开设课程:

专业基础课程:电路分析与测试、电子电路分析与故障诊断、电子设计 EDA、单片机与接口电路、电气控制与 PLC、智能传感器与机械手。 专业核心课程:电子装联工艺、电子设备操作维护、电子产品生产检测管控、精益智能制造、电子产品可制造性设计、生产工艺建模与仿真、工业机器人操作维护、电子产品结构工艺。

具备能力:

1. 具有电子电路、电子整机结构自动设计与制作的能力; 2. 具有电路板装联工艺制程设计及优化、生产作业及精益智能管理的能力; 3. 具有电路板装联组件验收相关标准的识读、电路板装联品质检测与返修、品管分析手法应用、进行电路板装联品质持续改善的能力; 4. 具有电路板装联典型设备、产线及治具选型、安装调试、操作编程、现场维护及预测设备故障的能力; 5. 具有电路板装联工艺数字化仿真设计、智能传感数据采集、生产过程可视化,以及生产智能管理系统(MES)应用的能力; 6. 具有综合运用高密度多层基板技术、多芯片组装技术等微组装生产工艺实施的基本能力; 7. 具有适应电子产品制造产业数字化发展需求的能力,基本掌握电子产品智能制造领域数字化技能; 8. 具有依照国家法律、行业规定开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力; 9. 具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。

就业方向:

面向电路板装联工艺设计、生产品质检控、设备编程与设备维护等岗位(群)。

就业前景:

该专业暂无就业数据,敬请期待~

开设院校:

*专业排名依据学校综合指数得分进行排名

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