[本科] 集成电路科学与工程


  1. 专业概况
  2. · 专业介绍
  3. · 培养目标
  1. · 开设课程
  2. · 具备能力
  3. · 就业方向
  1. 就业前景
    开设院校

专业概况

专业介绍:

“集成电路科学与工程”学科是研究集成电路设计与测试、半导体材料与器件、集成电路制造工艺、集成电路封装、传感技术与微机电系统及其相关的工程技术领域。本领域覆盖电子科学与技术、信息与通信工程、计算机科学与技术等学科领域,涉及电路与系统、微电子学与固体电子学、电磁场与微波技术、信号与信息处理、计算机系统结构、计算机软件技术和计算机应用等相关学科领域,具有多学科交叉融合、学科覆盖面广、技术更新快的特点。

培养目标:

本专业紧紧围绕国家发展集成电路的重大战略需求,培养具有家国情怀和世界胸怀的集成电路领军人才。本专业培养学生应扎实掌握集成电路科学与工程所必需的数学与物理基础知识,深刻理解集成电路技术在摩尔定律发展到极限所面临的重大技术变革,充分参与集成电路产业的发展实践,熟练运用半导体器件性能分析、表征,以及数字、模拟和射频集成电路设计、仿真与验证等知识和能力,开展集成电路基础及交叉应用研究;掌握集成电路发展前沿,具有国际化视野与宽广思维,并能在在包括复旦大学在内的国内外一流大学攻读集成电路及相关专业博士学位,立志成为具有全球影响力的集成电路科学家。

开设课程:

半导体物理、半导体器件原理、模拟电子线路、数字逻辑基础、信号与系统概论、数字集成电路设计原理、模拟集成电路设计原理、集成电路工艺原理、集成电路实验(上)、集成电路实验(下)、器件模型与SPICE仿真、集成电路纳米技术、集成电路封装与测试

具备能力:

扎实掌握集成电路科学与工程所必需的数学与物理基础知识,深刻理解集成电路技术在摩尔定律发展到极限所面临的重大技术变革,充分参与集成电路产业的发展实践,熟练运用半导体器件性能分析、表征,以及数字、模拟和射频集成电路设计、仿真与验证等知识和能力

就业方向:

电子科学与技术、信息与通信工程、计算机科学与技术等学科领域

就业前景:

该专业暂无就业数据,敬请期待~

开设院校:

暂未收录该数据,敬请期待

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