晶片加工工


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职业概况

职业前景

半导体行业为国家重点发展领域,政策支持力度大,市场需求持续增长,人才缺口较大,就业方向包括芯片制造企业、半导体设备公司,职业发展路径可晋升至技术主管、工艺工程师

从业要求

学历要求:中专/大专及以上,材料、机械、电子等相关专业;证书要求:半导体加工相关操作证书;工作经验:初级1年以下,中级1-3年,资深3年以上

推荐专业:

电子材料与元器件制造 微电子技术与器件制造

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