半导体芯片制造工
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职业概况
职业前景
国家重点支持半导体产业，政策红利显著；5G、AI、新能源等需求驱动市场增长，人才缺口大；就业方向涵盖晶圆制造、封装测试、设备研发等领域，长期可发展为设备工程师、工艺工程师、技术管理等岗位
从业要求
学历要求：大专及以上学历，半导体制造、微电子、材料等相关专业优先；研发岗位多要求硕士学历。证书要求：半导体设备操作证书、相关职业资格证书（如电工证）。工作经验：有半导体制造设备操作经验优先，应届毕业生需相关专业背景
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